第三届智慧交通与城市工程国际学术会议 (STCE 2023)
2023年8月25-27日 中国·重庆
STCE 2022已见刊并完成EI核心、Scopus等多个数据库收录~
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重要信息
大会官网:www.stce.info
大会时间:2023年8月25-27日
一轮截稿时间:2023年7月16日
地点:中国重庆
提交检索:EI Compendex、Scopus
大会简介
第三届智慧交通与城市工程国际学术会议将于2023年8月25-27日在重庆举行。自2021年以来,会议连续成功举办两届,会议文章均已出版并完成EI检索。会议出版检索稳定。
会议旨在为从事交通运输、交通基建、智慧城市、智能电网等领域的专家学者、工程技术人员、研发人员提供一个共享科研成果和前沿技术,了解学术发展趋势,拓宽研究思路,加强学术研究和探讨,促进学术成果产业化。大会诚邀国内外高校、科研机构专家、学者,企业界人士及其他相关人员参会交流。
大会主席
杜修力,院士/副校长,北京工业大学,中国
周建庭,教授/副校长,重庆交通大学,中国
学术委员会
学术委员会主席
周绪红,院士,重庆大学,中国
陈政清,院士,湖南大学,中国
杜修力,院士,北京工业大学,中国
学术委员会副主席
李小军,特聘教授,北京工业大学,中国
邓 露,教授/院长,湖南大学,中国
丁伟祥,总工程师,中建三局第三建设有限责任公司,中国
何兆益,教授/院长,重庆交通大学,中国
学术委员会成员
华旭刚,教授/副院长,湖南大学土木工程学院,中国
韩 强,教授/副主任,北京工业大学城建学部,中国
张 超,教授/副院长,湖南大学土木工程学院,中国
张志华,部门经理,中建三局第三建设有限责任公司,中国
朱洪洲,教授,重庆交通大学土木工程学院,中国
姚国文,教授/副院长,重庆交通大学土木工程学院,中国
郭增伟,教授/副院长,重庆交通大学土木工程学院,中国
王邵锐,副教授/院长助理,重庆交通大学土木工程学院,中国
张 洪,教授/所长,重庆交通大学,中国
杨 俊,副教授,重庆交通大学,中国
王 旭,教授,重庆交通大学,中国
刘 浪,教授,重庆交通大学,中国
G.Sunitha,教授,Sree Vidyanikethan工程学院,印度
Altan Onat,助理教授,埃斯基谢希尔技术大学运输科学研究所,土耳其
Amir Mohajeri,助理研究员,罗斯曼卫生科学大学,伊 朗
Nur Khairiel Anuar,博士,马来西亚北方大学后勤和运输部,马来西亚
N.Pombo,助理教授,贝拉英特拉大学计算机科学系,葡萄牙
M.A.Jabbar,教授,瓦德哈曼工程学院计算机科学和工程系,印度
Young-Jin Cha, 副教授,曼尼托巴大学土木工程系,加拿大
组织委员会
组织委员会主席
邓 露,教授/院长,湖南大学土木学院,中国
徐向阳,教授/处长,重庆交通大学科技处,中国
刘海明,研究员,院长助理,重庆交通大学,中国
组织委员会成员
封周权,副教授,湖南大学,中国
黄智文,副教授,湖南大学,中国
宋彦臣,助理研究员,北京工业大学,中国
董慧慧,助理研究员,北京工业大学,中国
辛景舟,副教授,重庆交通大学,中国
张中亚,副教授,重庆交通大学,中国
刘爱莲,总工程师,中建三局桥梁事业部,中国
董传州,技术中心主任,中建三局桥梁事业部,中国
出版主席
Miroslava Mikusova, 研究员, 齐利纳大学,斯洛伐克
冯振刚,教授,长安大学,中国
特邀报告嘉宾
Prof. /Dr.Law Teik Hua(刘德华教授/博士),马来西亚博特拉大学, 马来西亚
冯振刚,教授,长安大学,中国
征稿主题
1、交通工程(交通运输系统、交通智能化技术、基础设施建设与管养、智能汽车、交通网络建模、车辆控制系统、仿真和优化的创新概念、港口/水路/内陆航运和船舶交通管理)
2、智慧/数字城市(城市网格化管理、智能应急管理、智能制造、智慧城市技术、空间信息技术、智慧城市的信息通信技术(ICT)、智慧城市的物联网、云计算与物联网、移动计算、无线通信、5G、智慧城市数字商品和服务、电子服务交付、网络营销与智慧经济、虚拟组织和远程工作)
3、物流运输(智慧物流、供应链网络、运输规划和系统优化、物流节点设计)
4、智能电网(智能传感器、计量基础设施、智能电网对分布式能源的应用、智能电网互操作性和标准、智能微电网技术、电网网络安全系统、需求响应管理(DRM)、节能智能电网系统)
5、生态城市、智慧水利(智慧水利信息化、大数据信息、遥感监测、智慧灌溉技术)
6、韧性城乡防灾减灾(城市基础设施抗震韧性评价与韧性提升、地震可恢复功能结构新体系及设计、村镇建筑抗震及加固新技术、基础设施抗震韧性方法与技术)
7、智能建造与智能检测(智能建筑、智能设计、智能施工、信息处理技术、判断决策和故障测量)
8、新材料与新结构(复合新材料、超导材料、能源材料、纳米材料、钢结构、建筑结构)
其他相关主题:请点击
论文出版
(一)EI会议论文征稿
本会议的投稿经过2-3位组委会专家严格审核之后,最终所录用的论文将会提交至出版社以会议论文集形式出版,并提交至 EI Compendex、Scopus检索。
投稿须知:
◆论文应具有学术或实用价值,且从未在国内外任何期刊或会议发表过。由文章重复率引起的出版社拒搞,作者需自行承担责任。
◆会议仅接受全英稿件且需按论文模板要求排版。如需翻译服务,请联系会议秘书老师。
◆投稿时请务必填写邀请码,系统将安排会议秘书跟进您的文章:【W685】
(二)SCI期刊论文征稿
◆Computers & Electrical Engineering(ISSN:0045-7906,IF=3.818,CAS Q3)
◆Buildings(ISSN:2075-5309,IF:3.324,CAS Q3)
◆会议采用在线方式进行投稿,全程由艾思科蓝进行技术支持:SCI期刊论文投稿入口
投稿推荐码:W685,投稿填写推荐码可获得优先审稿权。
(三)【知网/谷歌学术收录】《土木工程和城市规划杂志》正在征稿!(英文普刊)
征稿方向:土木工程、交通工程、建筑与城市规划
录用时间:审稿完成后一周内
见刊时间:线上见刊(3-4周左右)
主要检索:CNKI(知网)、Google Scholar(谷歌学术)
期刊详情:https://www.ais.cn/journal/676
(投稿跟进人可选择温老师,添加微信:17620001794。了解投稿文章进度。)
会议日程
日期 | 时间 | 内容 |
2023年8月25日(星期五) | 13:00-17:00 | 报名注册 |
2023年8月26日(星期六) | 09:00-12:00 | 主题报告 |
12:00-14:00 | 午餐时间 | |
14:00-17:30 | 口头报告 | |
18:00-19:30 | 晚餐 | |
2023年8月27日(星期日) | 09:00-18:00 | 学术考察活动 |
参会方式
1、作者参会:一篇录用文章可有一名作者免费参会
2、口头演讲:申请口头报告,时间为15分钟
3、海报展示:申请海报展示,A1尺寸,彩色打印
4、听众参会:不投稿仅参会,也可申请演讲及展示
◆会议采用在线方式进行报名,全程由艾思科蓝进行技术支持:报名参会入口
注册费用
类别 | 注册费(人民币) |
投稿(4-6页) | 3400元/篇 |
超页费(第7页起算) | 300元/页 |
仅参会不投稿 | 1200元/人 |
仅参会不投稿(团队) | 1000元/人,团队参会3人以上 |
加购论文集 | 500元/本 |
具体投稿信息以官网为准
备注:
①每篇文章注册费含一个免费参会名额,作者参加会议无需额外缴费,其他作者或陪同人员可注册为听众 ;
②每篇文章注册费含一本纸质版会议论文集;
③多篇投稿可获优惠,详询会议秘书处;
④被录用且完成注册的论文,如因个人原因需申请撤稿,将扣除30%的手续费。
联系我们
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咨询邮箱:contact@stce.info
会议秘书
温老师
手机/微信:17620001794
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会议秘书处